假货风险上升,分销商如何加强测试流程?
来源:面包芯语    时间:2023-05-05 19:42:58

通过去除半导体上的外部封装并暴露半导体晶圆或die,可以用显微镜检查品牌标志、商标和激光晶粒蚀刻,以确定真伪。

Jens Gamperl,Sourceability

信任但要验证

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(资料图片)

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